VAC COAT - High performance Desktop Coater
Pulsed Laser Deposition and Thermal Evaporator system - PLD
PLD – T는 Pulsed Laser Deposition과 열 증착 기술을 모두 사용하여 서로 다른 재료를 증착할 수 있는 고진공 박막 증착 시스템입니다. 복잡한 재료와 결정 구조를 매우 적은 설정으로 기판에 증착할 수 있습니다.
펄스 레이저 증착 기술은 효율적인 열적손상(none-thermal ablation)을 제거하도록 유도하고 대상 물질의 화학량론을 보존합니다. 이 방법을 적용하여 질화물, 산화물, 초격자, 폴리머, 복합 재료와 같은 재료를 증착할 수 있습니다.
- Target manipulator를 통한 스테이지 회전속도 조절가능
- 3 thermal sources and special feed-through
- 500℃까지 온도 제어 가능 스테이지 (동시 열처리 코팅)
- 실시간 두께 측정에 사용되는 Quartz crystal 모니터링 시스템 (1nm 정밀도)
- 직관적인 터치 스크린으로 코팅 공정을 제어입력이 가능
- 네트워크를 통한 최신 소프트웨어 업데이트 가능
- Easy-to-change specimen stages로 변경이 쉬운 스테이지
- CE conformity
Thermal Evaporation Sources (boat / basket / coil)
DTT는 3개의 독립적인 내열성 열 증발 소스(boat / basket / coil)를 장착할 수 있습니다. 코팅 물질들은 서로에 대하여 간섭을 주지 않아 소스 물질의 오염을 일으키지 않아 소스들끼리의 오염이 없을뿐만 아니라 이상적인 합금 코팅이 가능합니다. 소스 홀더의 길이는 5cm~9cm 범위에서 조정할 수 있습니다.
Target Manipulator
PLD – 직경 2cm의 Target 3개가 포함된 Manipulator가 장착되어 있습니다. 전동식이며 회전을 포함합니다.
Touch Screen Control
7인치 컬러 터치스크린과 전자동 제어 및 데이터 입력이 가능하여 미숙한 사용자도 조작할 수 있습니다. 진공, 전류 및 증착 정보는 터치 스크린에서 디지털 데이터 또는 곡선으로 모니터링할 수 있습니다. 지난 300개의 코팅 정보는 이력 페이지에서 확인 할 수 있습니다.
| Models & Specification | Models & Specification |
|---|---|
| Items |  |
| Type | PLD |
| Models | Pulsed Laser Deposition & Thermal Evaporation |
| Target Materials | Au, Pt, Au/Pd, Pt/Pd, Cu, Ag, Cr, Co, Ir, Cabon fiber, Carbon rod, LiF |
| Target Size | Ø50mm, 5~9cm (Boat, Basket, Coil) |
| Chamber Size | 300mm |
| System Power Supply | 2.5KV High current power supply |
| Process Gas | Argon, Nitrogen or Air |
| Tilt-Rotate Stage | Standard |
| Planetary Tilt Rotate Stage | Optional |
| Thickness Monitor | Standard |
| Input Power | 220~240V, 50~60Hz |
| Coater Dimensions (mm) | 500(W)×600(D)×470(H) |
| Shipping Weight | 70 kg |
| Otions & Features | DSR1 | DSCR | DCR | DST1-170 | DST1-300 | DSCT | DCT | DST3-A | DST3-S | DST3-TA | DST3-TS | DTT | PLD | PLD-T |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sputtering | ||||||||||||||
| Resistance Thermal Evaporation | ||||||||||||||
| Multi Layer Deposition | ||||||||||||||
| RF Power | ||||||||||||||
| DC Power | ||||||||||||||
| High Current Power | ||||||||||||||
| Rotary | ||||||||||||||
| Turbo | ||||||||||||||
| Carbon Evaporation | ||||||||||||||
| Pulsed Laser Deposition | ||||||||||||||
| Co-Sputtering or Co-Evaporation |
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| Size of Vacuum Chamber | S | S | S | S | L | S | S | L | L | L | L | L | L | L |
| Number of Targets or Thermal Sources |
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
